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    英特爾（Intel）已與GSM協會(GSMA)在日昨正式簽約策略聯盟，未來英特爾將把第三代(3G)行動電話技術整合在NB上。國內電信公司表示，全球最具指標代表的電信公司Vodafone也正與英特爾洽商，在Vodafone銷售給消費端的NB及PC上、內建3.5G(HSDPA)晶片，就像NB或PC內建迅馳（Centrino）平台一樣，讓未來的電腦具備高速無線傳輸及通訊功能。

    由於這是電信與IT產業的一項突破性的整合行動，預料對全球電信產業將產生巨大變革。

    為了解決基地台被拆遷問題，諾基亞已研製完成迷你化的OPSAI基地台，特別適合地小人地稠的台灣使用。

    英特爾是全球半導體龍頭，而諾基亞則是全球手機第一大廠，Vodafone是除了大陸的中國移動之外，全球最大的電信公司、擁有一億多用戶數，因此，這三大公司就各自領域全力推展HSDPA服務，預料將對HSDPA未來快速發展、具推波助瀾效益。

    中華電信副總經理張豐雄表示，英特爾打算把支援HSDPA行動電話的晶片及SIM卡內建在NB或PC上，當然對該服務具有催化作用，但仍得觀察其成效，中華電還沒決定要不要採購相關產品應用在HSDPA服務上。

    全球行動電話由2G、WAP、GPRS、到目前3G甚至未來的WiMAX，目前都以PCMCIA卡內建上述其中之一的功能、與IT產品進行整合，換言之，還沒有任何一項電信技術服務是以晶片模組被整合在NB或PC產品裡，因此，一旦Vodafone與英特爾達成協議，以後配備的電腦將內建HSDPA晶片及行動電話SIM卡，對全球電信及IT產業都是一項重大改變。

    市場分析認為，英特爾主導的WiMAX服務，發展前景未明，但一般都認為WiMAX的起飛期得等到二○○八年，在3G與WiMAX發展的過渡期，HSDPA遞補行動電話的世代交替落差，應該是相當適合的技術接軌。